				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제15호 2024.12.02.

	｢반도체 특화단지 고졸자 인력 양성 협의｣ 2024.11.18.(월) / 금오공업고등학교

□ 인력양성사업 참여 의사를 밝힌 직업계 고교 현장 견학 □ 기계・전자분야 모바일 마이스터고로써 인프라 및 반도체 관련 학업 환경 견학 □ 학교 시설 동 투어 및 학교 교육 프로그램 공유 등

	｢2024년 국가연구개발사업 예비타당성조사 교육 참석｣ 2024.11.18.(월) / 서울 엘타워 오르체홀

□ R&D부문 예비타당성조사 제도 소개 □ R&D부문 예비타당성 조사 수행 세부지침 및 기술비지정향 보완설명서 안내 □ 예타 폐지 관련 향후 대형 R&D 투자・심의 방안 소개 □ R&D부문 예비타당성조사 세부 분석방법 소개 (과학기술적 및 경제적 타당성 분석)

	｢반도체특성화 대학사업단 출범식 및 기업간담회 참석｣ 2024.11.19.(화) / 금오산호텔

□ 참석인원 : 100여 명

□ 주    관 : 금오공과대학교·영남대학교 반도체특성화대학사업단

□ 내    용 - 사업설명 및 향후 추진계획 안내

- 경북・구미 첨단반도체 소재・부품 특화단지 현황 및 추진방향 발표 등

	｢첨단 반도체 소재・부품 시험평가 인프라 구축 킥오프 오크숍 개최｣ 2024.11.20.-21.(수-목)/ 호텔금오산

□ 초청강연 및 기반구축 과제별 참여연구기관 발표

(첨단반도체 소재・부품 기반구축 과제 및 첨단 방위산업용 기반구축 과제)

□ 수행사업별 협력방안 논의 등 개별 토의

□ 협의체 구성을 위한 협의방안 토의 등

	｢경상북도&구미 반도체 특화단지 종합 발전전략 수립｣연구용역 착수보고회 개최 2024.11.20.(수)/ 호텔금오산 컨벤션센터 사파이어홀

□ 국내외 반도체 산업 현황 조사 연구 배경 및 필요성, 연구목적 설명

□ 경상북도 반도체 산업 육성 중장기 발전전략 수립연구 추진 프로세스 및 연수 수행내용,

향후 수행계획 안내

□ 수행조직 체계 및 인력, 연구 추진 일정 및 계획 공유 등

	｢국가첨단전략산업 반도체특화단지 소재・부품・장비 특화 인력양성 Kick-off 진행｣ 2024.11.21.(목) / 구미 스마트커넥터센터 5층 세미나실

□ 반도체 특화 인력양성을 위한 산・학・연・관 협력체계 구축

□ 협력기관, 수요기업 등 인력양성 데이터베이스 확보 논의

□ 기업 수요조사 기반 맞춤형 교육과정 발굴 및 교육 프로그램 개발・시범운영 내용 공유

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제15호 2024.12.02.

	｢일본 IDM 및 파운드리 산업 분석｣ 2024.10.30.(수) / KSIA

□ 개요 : 일본 IDM 산업의 구조조정 및 신규 Foundry 출범 등으로 일본 반도체산업은

새로운 성장 국면에 진입

□ Renesas: Renesas는 ‘03년 Hitachi 및 Mitsubishi 반도체 사업부를 합병한 이후 ’10년

NEC 반도체 부분까지 통합하면서 출범. 자동차와 산업용 반도체 중심으로 제품 포트폴리오

정리한 가운데, 팬데믹 기간 동안 자동차 반도체 부족 현상의 수혜를 받으며 실적 크게 개선

-KIOXIA: Mie현 Yokkaichi에 5개 공장을 가지고 있으며, Iwate현 Kitakami에 2번째 공장

(K2)을 완공하였고 ‘25년부터 Ramp Up할 계획

-Micron Japan: Elpida가 ‘12년 파산하고 ’13년에 Micron에 인수 이후 Micron Japan 출범

현재 Micron Japan은 Micron 전체 DRAM 생산 Capa의 30% 정도를 책임지고 있음

-Panasonic: 대만 Winbond 자회사인 Nuvoton에 반도체 부문 매각하였고, Tower와 함께

만든 TPSCo(TowerJazz Panasonic Semiconductor Co) 지분 49%도 Nuvoton에 매각

-Rapidus: 8개 일본 기업들(Kioxia, Sony, Softbank, Denso, Toyota, NEC, NTT,

MUFG Bank)이 지분을 투자, TEL CEO를 역임한 Tetsuro Higashi 및 Hitachi 출신의

Atsuyoshi Koike가 경영진에 참여하여 ‘22년 8월 출범. 2나노 Foundry 업체를 지향하며

올해 연말 EUV 장비 확보 계획, ‘27년부터 월 5K Wafer Capa로 Ramp Up 진행

-TSMC의 일본 투자현황:TSMC는 ‘22년 일본 정부의 적극적인 지원 하에 JASM(Japan

Advanced Semiconductor Manufacturing) 설립. 올해 연말 Capa는 5K, ‘25년 말에는

30K까지 상승할 것으로 예상되며, 주력 제품으로 22/28나노, 12/16나노, 6/7나노를 양산

-Denso: UMC의 일본 Mie현에 있는 12인치 Foundry 공장인 USJC와 12인치 IGBT생산을 제휴,

미국 Coherent의 SiC 관련 자회사에 지분을 12.5% 투자

-Sony: Sony는 다양한 전자 사업의 구조조정을 단행했지만 CIS만은 역량을 더욱 집중시키고 있음

올해 연간 CIS 매출액 전망치(FY24 예상)는 YoY로 16.5% 증가한 JPY 1조 6,900억을 제시, CIS

제품 매출액별 비중은 Mobile이 83%, 전장 7%, 산업 및 기타가 10%대로 추정

	｢일본 소부장 산업 현황｣ 2024.11.6.(수) / KSIA

□ 서론 : 일본 소부장 산업 현황 및 주요 분야(품목)별 현황 분석

□ 내용: 세계 시장 점유율 1, 2위 기업이 소재 업종에 다수 포진되어있으며, 동일 제품내에서도

프리미엄 제품의 경우 일본 기업들이 독식하고 있는 경우가 많음.

- 세계 2위의 Wafer 업체인 SUMCO, 세계 1위의 반도체 기판 업체인 Ibiden 및 Canon의

신규 노광장비 공장에 정부 보조금 지원

□ Leading Edge Wafer 시장을 지배하는 일본 Wafer 기업들

- 전세계 Silicon Wafer 시장은 5대 기업이 시장을 과점하고 있지만, 프리미엄제품인 Leading

Edge Wafer의 경우 일본의 ShinEtsu와 SUMCO가 시장을 장악하고 있음

- 전세계 Wafer의 월 수요는 약 6.5백만장~8백만장 내외이며, Memory 34%,Logic 37%, Power/

기타가 29%를 차지(’23)

- (ShinEtsu) 대부분의 Wafer를 일본에서 생산하고 있으며, Wafer 이외에 Photoresist, Blank

Mask 시장에서도 높은 경쟁력 보유, PVC 등 다른 일반 소재 등도 공급

- (SUMCO) Wafer 사업만 영위하고 있으며, 대만에 FST(Formosa Sumco Technology Corp)

합작 법인 보유

□ EUV 소재 시장을 주도하는 일본 전자소재 기업들

- EUV 노광 장비를 통해 제조되는 5나노 이하 선단 공정 소재 시장에서도 일본은 세계 1위

경쟁력 보유. High NA와 Hyper NA 등 EUV의 미세 공정 전환이 고도화될수록 일본 업체들의

기술력은 더욱 부각될 것으로 예상

- (EUV Blank Mask) Hoya가 시장을 거의 독점하고 있으며, 일본 AGC(Asahi Glass Corp)도

관련 제품 공급 중

- (Photomask) TSMC 등은 직접 자체 생산을 하지만 팹리스 등은 일본의 DNP와 Toppan 등 의존

□ 패키징 소재 및 부품 업체들의 초과 성장세

- 삼성전자와 Micron에 NCF를 공급하는 Resonac도 HBM 시장 성장의 수혜가 예상

- x86과 Data Center GPU용 FC-BGA에는 Ajinomoto의 ABF(Ajinomoto Build Up Film)가

탑재되고 있으며, 조미료 회사인 Ajinomoto는 동 시장을 독점 중

- ABF 소재를 기판 사용하는 세계 1위의 Ibiden은 NVIDIA의 H100/H200용 FC-BGA 시장 독점

□ 후공정 및 Tester 장비 분야 주요 일본 기업

- TEL은 첨단 패키징 수요 증가 등을 고려해서 Bonding 및 Trimming 장비 신규 출시

-Tester 장비의 경우 Advantest가 Logic Chip Tester 시장에서 세계 시장 점유율 58%로 1위를

차지하고 있으며, Memory 반도체 Tester 시장에서도 56%로 1위를 차지

- 고적층 HBM 수요 증가는 Grinder와 Dicer 수요 증가에 긍정적으로 작용할 것으로 예상되며,

Disco는 압도적 시장 점유율과 함께 영업이익률도 30% 후반을 유지 중

	｢｢반도체 생태계 지원 강화방안｣ 2024.11.26.(화) / 산업부

□ 개요 : 산업경쟁력강화 관계 장관회의에서 ｢반도체 생태계 지원 강화방안｣을 발표

□ 내용 : 국가첨단전략산업 특화단지 기반시설 지원한도를 상향할 계획이다. 첨단기술 분야 해외

우수인재 유입 프로그램을 활성화하고, 4대 과학기술원 등의 우수 교원에 대한 인센티브 및

특성화대학원을 확대하여 첨단산업 전문 인력 양성도 추진

- 기업의 R&D‧시설 투자에 대한 세제지원을 대폭 확대한다. 국회와 협의하여 국가전략기술

투자세액공제 대상에 R&D 장비 등 연구개발 시설 투자를 포함하고, 반도체 기업에 대한

국가전략기술 투자세액공제율을 상향하는 방안도 추진

- 석영유리기판, 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminate)용 동박 및 유리섬유, Tin Ingot 등

반도체 제조 주요 원재료*에 ’25년 할당관세를 적용하여 원활한 국내 반도체 생산도 지원.

* ➊석영유리기판(포토마스크 원재료),➋동박적층판용 동박 및 유리섬유(인쇄회로기판(PCB) 원재료),

➌Tin Ingot(노광장비 레이저 생성용 주석괴)

- 소부장‧팹리스‧제조 등 반도체 全분야에 대해 ’25년 총 14조원 이상의 정책금융을 공급하고,

반도체 펀드 투자를 본격 집행한다. 시중 최저 수준의 금리를 제공하는 산업은행 반도체

저리대출 프로그램을 ’25년 4.25조원 공급하고, ’25년 1,200억원 규모의 신규 반도체 생태계

펀드를 조성. https://v.daum.net/v/20241127112054501

	｢열 받으면 생존 어렵다 AI반도체 '발열'과의 전쟁｣ 2024.11.26.(화) / 매일 경제

□ 개요 : 반도체 연산 성능을 높이면 높일수록 점점 더 뜨거워져 한계에 부딪힘.

□ 내용 : 미세공정으로 트랜지스터를 밀집시킬수록 전자가 이동하는 거리와 시간이 줄어듭니다.

연산 성능은 높아집니다만 상대적으로 발열이 심해집니다. 연산 성능을 높이고자 클록 속도(주파

수)를 증가시키기도 함. 전력 소모 역시 비례적으로 늘어납니다.

그만큼 더 많은 열이 발생합니다. 트랜지스터는 온(On) 오프(Off)를 반복적으로 '스위칭'하면서

데이터를 처리합니다. 이런 행동 자체가 에너지 손실을 부르고 열을 발생시킴. 밀도를 높여 설계

를 하다 보면 트랜지스터 간에 간섭 현상이 일어납니다. 이에 누설 전류가 늘어나고,

더 많은 열이 발생합니다.

- 엔비디아의 블랙웰 B200은 인공지능(AI)을 학습·추론하는 AI 가속기의 근간입니다.

블랙웰 B200 2대에 중앙처리장치(CPU)인 그레이스 1대 그리고 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E

16대를 결합하면 AI 칩인 'GB200'이 됩니다. GB200은 막강한 AI 가속기입니다.

챗GPT 근간이 되는 GPT-3.5를 기준으로 놓고 보면 종전 모델인 H100보다 성능이 7배,

AI 학습 속도는 4배나 빠릅니다.

- 고밀도 반도체들을 한 곳에 담아두다 보니 서버 랙(server rack) 1개가 무려 120㎾의 에너지를

소모합니다. 이는 가구 120곳이 사용할 전기입니다. 높은 전기 소모는 엄청난 발열로 이어집니다.     GPU 칩은 컴퓨터가 작업을 하지 않는 상황인 유휴 상태에서는 30~50도, 작업을 할 때인 부하

상태에서는 60~85도에 달합니다. 내부 온도가 85도를 넘어서면 반도체는 망가집니다.

- GB200 NVL72에는 너무 많은 칩이 들어 있고 서로 얽히고설켜 연결돼 있다 보니 발열이 나타난

것입니다. 엔비디아는 이후 서버 랙 설계를 다시 평가했고, 공급업체들을 상대로 설계 변경을

요청한 것으로 전해졌습니다.

- 수많은 기업이 저전력·저발열 반도체 기술 개발에 매진 중입니다. 반도체 설계 차원에서는

삼성전자가 트랜지스터 전류를 3면이 아닌 4면에서 제어해 전류 누설을 줄이고 전력 효율을

높이는 게이트 올 어라운드(GAA·Gate-All-Around)를 개발

- 신소재 개발 중에서 대표적인 것이 탄소 원자가 육각형 벌집 모양의 2차원 평면을 이루는

단층 구조 신소재인 그래핀(Graphene)입니다. 두께가 0.34㎚로 지금껏 발견된 가장 얇은 소재인

데요. 열전달 속도가 매우 빨라 냉각 소재로 주목받고 있습니다. 삼성전자는 그래핀 방열재를,

IBM은 그래핀 트랜지스터를 연구 중입니다. 후공정인 패키징 단계에서도 열관리 연구가 활발합니다. 삼성전자, TSMC, 인텔은 TSV(Through-Silicon Via)를 적극 연구 중입니다.

https://v.daum.net/v/20241126164800415

	｢특허·디자인·상표 지원｣ 경북서부지식재산센터

글로벌 IP 스타기업

□ 사업개요 : 수출실적이 있거나, 수출예정인 해외진출 중소기업을 대상으로 3년간 특허, 브랜드, 디자인

종합지원을 통해 글로벌 강소기업으로 육성

IP긴급지원

□ 사업개요 : 중소기업의 경영현장에서 발생하는 지식재산 관련 애로사항을 상담하여 문제해결

IP나래 프로그램

□ 사업개요 : 창업 후 7년 이내 중소기업에게 시장, 기술 및 특허동향을 바탕으로 특허창출전략 수립과 함께 특허권을 확보할 수 있도록 도움을 제공하여 기업의 생존력을 제고

사업구분

지원대상

접수기간

세부사업별 지원규모

글로벌 IP

스타기업

수출기업

1월~2월

구분	지원금	지원여부
		글로벌 IP스타	IP긴급 지원
국내출원	550천원~2,100천원		O
해외출원	2,100천원~5,700천원	O
해외OA	1,000천원~1,900천원	O
해외등록	1,600천원~3,200천원	O
특허맵	9,000천원/18,000천원	O	O
홍보영상	9,000천원	O	O
제품디자인	16,000천원	O	O
포장디자인	9,000천원	O	O
화상디자인	6,000천원/9,000천원	O	O
비영어권브랜드개발	27,000천워	O	O
신규브랜드개발	14,000천원	O	O
브랜드리뉴얼개발	6,000천원	O	O

*기업분담금 : 40% (현물20% + 현금20%)

IP 긴급지원

중소기업

창업초기기업

분기별

IP 나래

프로그램

창업초기기업

2월

,6월

· 지원금 : 17,500천원 이내

· 지원내용1 : 경쟁사 IP(특허,디자인,브랜드)분석, 시장동향분석,

핵심특허 발굴, 신규아이디어 발굴, 분쟁대응전략 등

· 지원내용2 : 신규 창출된 아이디어 1건에 대해 출원비+등록비

*기업분담금 : 30%(현물15% + 현금15%)

신청방법 : pms.ripc.org (또는 www.ripc.org/pms)

주소 : 구미시 송정대로 120 구미상공회의소 4층, 경북서부지식재산센터

연락처 : 054-454-6613